机译:Cu2SNSE3复合材料热电性能研究掺入SNSE
Manipal Acad Higher Educ Manipal Inst Technol Dept Phys Manipal 576104 Karnataka India;
Manipal Acad Higher Educ Manipal Inst Technol Dept Phys Manipal 576104 Karnataka India;
Natl Dong Hwa Univ Dept Phys Hualien 97401 Taiwan;
Natl Dong Hwa Univ Dept Phys Hualien 97401 Taiwan;
Manipal Acad Higher Educ Manipal Inst Technol Dept Mech &
Mfg Engn Manipal 576104 Karnataka India;
Thermoelectrics; Composites; Rietveld refinement; Seebeck coefficient; Microhardness; Figure-of-merit;
机译:Cu2SNSE3复合材料热电性能研究掺入SNSE
机译:通过在Cu2SNSE3系统中操纵铜调谐热电性能
机译:退火温度对Cu2SNSE3的相变,带隙和热电性能的影响
机译:Mg掺杂Cu2SNSE3块颗粒的特征和性质在SN SEN下用MG替换
机译:提高碳纳米管/绝缘聚合物复合材料热电性能的有希望的方法
机译:掺有纳米富勒烯的Cu2SnSe3基复合材料的增强的热电性能
机译:石墨烯/ Cu2snse3复合材料的热电性能增强