机译:用分子动力学模拟对石墨烯和有机半导体界面热传输的研究
Univ Hong Kong Dept Mech Engn Hong Kong Hong Kong Peoples R China;
Univ Nebraska Holland Comp Ctr Lincoln NE 68588 USA;
Univ Hong Kong Dept Mech Engn Hong Kong Hong Kong Peoples R China;
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机译:用分子动力学模拟对石墨烯和有机半导体界面热传输的研究
机译:用分子动力学模拟分析了有机溶剂片界面相互作用对溶剂体系中硫掺杂氧化物氧化物片脱落的影响
机译:有机半导体,六噻吩和并五苯的石墨外延的分子动力学模拟:有机石墨外延的分子尺度机理
机译:用分子动力学模拟对纳米结构界面热阻的研究
机译:氢化掺杂石墨烯的热输运性质的分子动力学模拟。
机译:氧化石墨烯薄膜中的热传递:理论分析和分子动力学模拟
机译:接近平衡分子动力学模拟研究纳米晶石墨烯中的热输运