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Frequency increase of an InP-based HBT using improved layout design and base-collector undercut process

机译:基于INP的HBT的频率增加,使用改进的布局设计和基于基于基于的布局设计和基础收集器底切过程

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摘要

In this article, an improved layout design and a base-collector undercut etching process have been proposed and demonstrated for a high-speed InP/InGaAs heterojunction bipolar transistor (HBT). The fabricated HBT using proposed methods has a smaller parasitic base-collector (B-C) area, resulting in reduced B-C capacitance (C-BC), a reduction of 36% compared to that in the conventional HBT. A current gain cutoff frequency (f(T)) and a maximum oscillation frequency (f(max)) of the proposed HBT have been increased from 110 to 131 GHz and from 112 to 131 GHz due to the reduced C-BC. These results clearly show the effectiveness of the proposed technique for the HBTs.
机译:在本文中,已经提出了一种改进的布局设计和基本收集器底切蚀刻过程,并对高速InP / IngaAs异质结双极晶体管(HBT)进行了说明。 使用所提出的方法的制造的HBT具有较小的寄生基 - 收集器(B-C)面积,导致B-C电容(C-BC)降低,与传统的HBT相比减少36%。 由于C-BC还原,所提出的HBT的电流增益截止频率(F(T))和最大振荡频率(F(最大)和最大振荡频率(F(最大振荡频率(F(MAX))增加到110至131GHz和112至131GHz。 这些结果清楚地表明了HBT的提出技术的有效性。

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