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机译:添加剂对耐电铜表面粗糙度及铜铜表面粗糙度的影响
Kyushu Univ Dept Mat Proc Engn Fukuoka 8190395 Japan;
Kyushu Univ Dept Mat Sci &
Engn Fukuoka 8190395 Japan;
Kyushu Sangyo Univ Dept Appl Chem &
Biochem Fukuoka 8138503 Japan;
Kyushu Univ Dept Mat Sci &
Engn Fukuoka 8190395 Japan;
copper; electrorefining; electrolysis; gelatin; thiourea; chloride ions; throwing power; surface roughness; polarization curve; depolarization;
机译:添加剂对耐电铜表面粗糙度及铜铜表面粗糙度的影响
机译:恒电位条件下有机添加剂对亚铜溶液中铜沉积物表面微观粗糙度的影响
机译:超声搅拌和表面活性剂添加剂对碱性KOH溶液中Si(111)晶面表面粗糙度的影响
机译:在有机添加剂存在下电解铜沉积物的微晶尺寸和表面粗糙度的测定
机译:高电流密度下铜电精炼过程中各种添加剂的比例和浓度对阴极质量的影响。
机译:工艺参数对通过电子束熔化法制备的Ti-6Al-4V添加剂表面粗糙度的影响
机译:添加剂对沉积行为的协同作用,抑制溶液中Cu的功率和表面粗糙度
机译:表面粗糙度和时效对金 - 镍 - 铜连接材料电接触电阻和残余应力的影响。