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机译:振动激发的HBr在用于蚀刻硅的HBr / He电感耦合等离子体中的作用
机译:振动激发的HBr在用于蚀刻硅的HBr / He电感耦合等离子体中的作用
机译:在光子器件的InP的Cl_2-H_2和HBr电感耦合等离子体刻蚀过程中,由硅盖板辅助的侧壁钝化
机译:用于25 nm硅纳米压印模板的,经过HBr电感耦合等离子体蚀刻的Cr掩膜特征的轮廓演变
机译:电感耦合AR / HBR等离子体中硅的蚀刻特性
机译:在感应耦合等离子体反应器中研究碳氟化合物沉积和蚀刻对硅和二氧化硅蚀刻工艺的影响(使用三氟化甲基),并开发了用于研究等离子体与表面相互作用机理的反应离子束系统。
机译:硅晶片蚀刻速率特性具有突发宽度使用150 kHz带高功率突发电感耦合等离子体
机译:HBr / O2 inductive耦合等离子体中的多晶硅干蚀刻