机译:脆性基材无碎片激光烧蚀中材料去除效率的研究
Laser micromachining; Debris-free laser ablation; Material removal efficiency; Beam scanning mode; Glass substrate; Silicon substrate;
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机译:硅基激光-水射流混合烧蚀中的加热和材料去除工艺
机译:飞秒激光在高真空下烧蚀镍时等离子体羽流演变和材料去除效率的特征
机译:玻璃微机械加工碎片PS激光消融材料去除效率的研究
机译:脆性材料的切片,刮擦和研磨中的材料去除,工具磨损和温度影响。
机译:透明绝缘硬脆材料激光辅助电化学放电加工研究
机译:飞秒激光加工中材料去除效率的研究
机译:用于研究光学材料中激光烧蚀和光损伤阈值机制的泵浦探针法