半導体パッケージおよびサポート用ガラス基板を開発

摘要

旭硝子はこのはど，半導体 パッケージ用および製造工程 でのサポート用のガラス基板 を開発した。 次世代の半導体やMEMSデ バイスのパッケージとして，Wafer Level Package技術がめざましい進展を遂げており，そこへガラスウェハを応用するニーズが高まっている。