机译:使用剪切水平波来区分粘合剂厚度变化与粘合强度降低
机译:使用剪切水平波来区分粘合剂厚度变化与粘合强度降低
机译:剪切水平导波模式以推断粘合剂层的剪切刚度
机译:自粘树脂胶粘剂的涂片厚度和pH值对牙本质的剪切粘结强度的影响
机译:粘合剂厚度和表面处理对单圈接头Al / CFRP剪切强度的影响
机译:胶粘接头的近阈疲劳:模数比,粘结强度和粘结层厚度的影响。
机译:温度对Clearfil SE键和Adper单键胶粘剂与牙本质的剪切粘合强度的影响
机译:自粘树脂水泥涂抹层厚度和pH值对牙本质剪切粘接强度的影响