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机译:由于裂纹表面的键重排,Si循环加载期间的磁滞原子起源
SINGLE-CRYSTAL SILICON; CLEAVAGE FRACTURE; FATIGUE; GROWTH; RECONSTRUCTION; DYNAMICS; FAILURE; WATER; H2O;
机译:由于裂纹表面的键重排,Si循环加载期间的磁滞原子起源
机译:粘接表面和粘接方法对循环加载后二硅酸锂陶瓷全覆盖咬合贴面耐断裂性和成活率的影响
机译:X70钢样品在循环载荷下的破坏模式,具有腐蚀机械起源的裂纹
机译:循环加载下表面拐角裂缝的计算分析
机译:在循环载荷下表面裂纹的生长。
机译:循环载荷对采用不同处理方案的金属正畸托槽与树脂复合材料单板表面粘结的剪切粘结强度的影响
机译:考虑多个裂缝之间相互作用的裂纹生长预测方法(环状拉伸荷载载荷下不同规模的表面裂缝的生长)