机译:利用高压热电技术对硅晶片进行微表征
Si wafers; pre-treatment (P-T annealing; doping; implantation); high-pressure thermoelectric measurements; micro-characterisation technologies; CZOCHRALSKI-GROWN SILICON; THERMOELECTRIC-POWER; ELECTRICAL-PROPERTIES; POROUS SILICON; 50 GPA; NITROGEN; GE; TRANSITION; STRESS; IV;
机译:利用高压热电技术对硅晶片进行微表征
机译:使用数据流挖掘技术的晶圆间故障检测
机译:使用数据流挖掘技术的晶圆对晶圆工艺故障检测
机译:高压热电机技术微观表征Si晶圆
机译:使用声学和信号处理技术,在RTP过程中对硅晶片表面进行非侵入式热分析。
机译:通过使用自掩膜蚀刻技术在晶圆表面形成纳米级金字塔提高多晶硅晶圆太阳能电池效率
机译:低温物理高压技术的开发。通过使用改进的Bridgman砧座电池进行新开发的高压技术,以精确测量在低温下的磁场。