机译:通过共晶接合在硅和转印金膜之间的界面进行电接触
transfer printing; contact resistance; transmission line model; eutectic bonding; metal-semiconductor contact;
机译:通过共晶接合在硅和转印金膜之间的界面进行电接触
机译:低压力金触点的硅油污染和电接触电阻降低
机译:在发光多孔硅膜上形成微米级的电触点
机译:考虑到电触头的应用,石墨烯薄膜可用于镀金的铜基质的腐蚀防护
机译:镍/金和钯/金欧姆接触与清洁的p型氮化镓(0001)表面之间形成的界面的电,化学和结构表征。
机译:组成界面和沉积顺序对原子层沉积在硅上生长的纳米Ta2O5-Al2O3薄膜电学性能的影响
机译:GaAs /金属薄膜触点的电学测量界面特性