При увеличении плотности поверхностного монтажа необходимо использование более узких печатных проводников и уменьшение расстояний между ними, что приводит к увеличению удельной тепловой нагрузки и усилению неравномерности теплового расширения в области между компонентами и печатной платой (ПП). Этим технология поверхностного монтажа (ТПМ) отличается от условий стандартной (DIP) технологии, где неравномерность теплового расширения компенсируется за счет гибких выводов. Следовательно, при разработке схемы и проектировании конструкции платы должны учитываться высокая плотность монтажа; термическая нагрузка; способ монтажа компонентов (ручной или автоматизированный); метод пайки; установка компонентов с одной или с обеих сторон; наличие переходных отверстий; вариант монтажа платы (чисто поверхностный, смешанно-разнесенный или смешанный); величины напряжения и тока.
展开▼
