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表面安装PCB设计工艺

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摘要

表面组装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一些参考.

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来源
《电子工艺技术》 |2002年第6期|244-248|共5页
作者
鲜飞;
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作者单位

烽火通信股份有限公司,湖北,武汉,430074;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
印制板; 基准标志; 导通孔; 波峰焊; 再流焊; 可测性设计;

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