机译:通过使用药芯焊丝最小化沉积金属的损失
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机译:最小化通过使用磁通芯条沉积的金属的损失
机译:浮管芯片用浮管表面对沉积金属化学成分和硬度的影响
机译:热输入对自屏蔽磁芯线-40°C沉积金属韧性的影响
机译:自屏蔽药芯焊丝金属电弧沉积过程的钢熔体韧性研究。
机译:熔接区和屏蔽金属电弧焊接工艺的融合区微结构图像数据集
机译:温度对高铬铸铁沉积芯片条带的硬度和耐磨性的影响
机译:注入sNs蓄电池环:最大限度地减少不受控制的损耗并减少剥离的电子