ミニマルパッケージング技術：前工程から後工程までのミニマルファ一貫ラインを実現する

摘要

多品種少量生産に適した画期的な半導体生産システムであるミニマルファブ構想において、前工程から連続性のある一貫ラインを構成できる後工程としてのミニマルパッケージング技術の開発を行っている。その技術およびパッケージング装置群の概要について述べる。