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製作研究 小型&低ひずみ!D級パワー·アンプ基板-発熱しない最新パワー半導体で高出力と小型化を両立

机译:生产研究体积小,变形低! D类功率放大器板-最新的不产生热量的功率半导体,可实现高输出和小型化

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摘要

USBオーディオ機器のヘッドホン出力にスピーカをつないでも,そこそこの音量で音楽を楽しめます.しかしそれ以上の音量がほしいときは,電力を増幅するためのパワー·アンプが必要です.
机译:即使将扬声器连接到USB音频设备的耳机输出,也可以以合理的音量欣赏音乐。但是,如果您想要更大的音量,则需要一个功率放大器来放大功率。

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