低電圧時代に重要度高まるESD保護IC高速インターフェイスにも対応可能

摘要

半導体プロセス技術の微細化によるメリットは数多くある．例えば，小型化による集積度の向上や，クロック周波数の高周波化による動作性能の向上，低電圧化による消費電力の低減などだこれまで半導体業界は，こうしたメリットを享受するために，製造プロセス技術の微細化を積極的に進めてきた．しかし，必ずしもメリットばかりではない．デメリットもある．その1つが，過大な電圧に対する耐性が低くなることだ低電圧化のトレードオフによって生じたデメリットと言える．このデメリットは決して軽視できない．例えば，静電気放電（ESD）によって発生したパルス状の高電圧ノイズがICに飛び込むと，そのICは故障してしまうからだ。静電気放電は，至るところで発生する．そのたびに故障していたのでは，製品として成立しない．