部品内蔵ビルドアップ配線板の開発動向と'B{sup}2it対における実用技術

摘要

20世紀後半の社会は、1948年のトランジスタの発明に始まった半導体集積回路全盛のうちに幕を閉じた。 人間の生活環境は、半導体集積回路の微細化と高集積化によるトランジスタ当りのコストの低減とマイクロプロセッサチップの高速化とメモリチップの高集積化による1ビット当りの情報価格の低減により、急激に変化·進展した。