BGAパッケージのグランド端子を流れる電流測定とグランド端子配置の最適化

摘要

デジタル家電の分野では，LSIのコアやインターフェースの動作周波数は高速化の一途をたどり，安定動作のため電源グランド端子の数は増加してきた．一方で製品のコモディティ化によるコストダウン要求は強まり，製品の安定動作と低コストの両立が重要視されている．低コスト化には，電源グランド端子数の削減によるパッケージの小型化も有効な手段である．これには電源グランド端子を評価して最適配置を導出する必要がある．そこで我々はBGAパッケージ用に開発したBGA電流プローブをLSIのグランド端子を含む全端子に流れる電流を測定できるよう改良した．本稿では更に，測定結果にもとづき冗長な電源グランド端子について検討する．