配線パターンを変化させた基板による多電源ピンLECCS-coreモデルの評価

摘要

我々の研究グループではIC/LSIの電源系を流れる高周波電流をシミュレーションするため，EMCマクロモデルである多電源ピンLECCS-coreモデルを提案している．このLECCS-coreモデルはIC/LSIの電源系を流れるCMOSトランジスタのスイッチングに伴い発生する高周波電流を線形等価回路と内部電流源で表現する．本報告では，DUTを複数の電源端子を有するマイクロコントローラとし，モデル構築基板とは配線パターンの異なる別の基板を用い，LECCS-coreモデルによる電源端子電流シミュレーションと実測を比較した．その結果，平均誤差4dB以内で実測と一致した．さらにバイパスキャパシタを外した場合において，電源配線が合流する箇所でも精度良く電源端子電流がシミュレーションできることを示した．