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ディジタル ICのEMCモデル(LECCS-I/O) の多ビット出力ICへの拡張

机译:将数字IC的EMC模型(LECCS-I / O)扩展为多位输出IC

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摘要

筆者らが提案したディジタルICのEMCモデル(LECCS)について議論する. これまでに,CMOS-IC/LSI の電源系高周波電流を表すモデルを負荷依存性を有するI/O部を含むモデル(LECCS-I/O)に拡張してきた.今回は,このモデルの精度及び多ビット動作時への拡張について検討した.まず,I/O部のドライバ負荷依存モデルの適用範囲を,多ビットの同時High-Low間遷移動作から一般的なバス動作であるHigh-Low混在動作へと拡張し,その有効性について検討した.次に,インピーダンスモデルの精度向上案として,ICチップ部のインピーダンスパラメータの切り出しについての検討を行った.この結果,チップ部のインピーダンスを考慮することにより,電源-グランド間インピーダンスの外部負荷容量依存性のシミュレーション精度が向上した.
机译:我们将讨论作者提出的数字IC的EMC模型(LECCS),到目前为止,代表CMOS-IC / LSI电源系统的高频电流的模型已更改为包括具有负载相关性的I / O部分的模型(LECCS-它已经扩展到I / O)这次,我们检查了该模型的准确性以及对多位操作的扩展。首先,I / O部分的驱动程序负载相关模型的适用范围扩展到了多位同时High-。我们从普通总线操作的低到低过渡操作扩展到高-低混合操作,并对其有效性进行了研究,然后,作为提高阻抗模型精度的建议,我们将切出IC芯片的阻抗参数。结果,通过考虑芯片的阻抗,提高了电源-接地阻抗的外部负载电容依赖性的仿真精度。

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