三次元積層マルチコアプロセッサにおけるチップ温度を考慮した電圧制御

摘要

ビルディングブロック型計算システムのプロトタイプとしてワイヤレスチップ間接続を用いたCube-1が開発された。問題点としてワイヤレスチップ間接続を用いることでチップが完全に独立してしまい,TSVによる積層チップなどと比較して中層のチップに熱がたまりやすいことが挙げられる。そこで本論文ではチップ内に組み込まれたリークモニタを温度を測るセンサとして用いて,チップ温度を観測し電圧を制御する手法を提案する。また温度によるチップの特性を調査し,チップ温度どとに最適な電圧値を設定することでエネルギー効率の向上を目指す。提案である電圧制御を行うことで最大5%のエネルギー効率の向上が見込まれる。