宇部興産、2層CCL「ユピセルN」を2003年未めどに2．5倍増設

摘要

宇部興産は、関係会社·宇部日東化成の岐阜工場で手掛けている無接着剤タイプの銅張り積層板（商品名ユピセルN）を2003年末までに現在の2．5倍に能力アップする。 バソコンや携帯電話などの情報端末機器や移動体通信機器が動画や高精彩な画像を実現していく中で、基板·チップ周辺の高機能化、高密度化に伴い、さらなる需要の伸びが期待されており、2003年度はポリイミド事業全体で売上高140～150億円を見込んでいる。