机译:热力学方法在粘弹性材料处理及产品制造技术中的应用
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机译:倒装芯片应用中不流动底部填充材料的热机械和粘弹性行为
机译:多材料热机械拓扑优化及其在增材制造中的应用:主要复合材料零件及其支撑结构的设计
机译:倒装芯片应用中非流动底部填充材料的热力学和粘弹性行为
机译:用于增材制造方法的材料的粘弹性特性的表征。
机译:基于多信号分类法的医用粘弹性材料的稳健相速度色散估计
机译:用于改善由添加剂制造技术制造的产品表面光洁度的后处理方法:综述
机译:回收公路应用中的材料和副产品:第8卷:制造和建筑副产品。公路实践综合。