有機薄膜コンデンサ材料を開発京工大と日立製作所基礎研

摘要

東京工業大学と日立製作所は、モバイル機器の半導体基板面積を小型化する多層配線基板に向けた。 容量密度を従来に比べて1桁以上向上した有機薄膜コンデンサ材料を開発した。 この有機薄膜コンデンサは、高性能のポリマー材料にチタン酸バリウムのナノ粒子を高い密度で分散させる技術を開発したことによって実現されたものである。 今回の成果は、モバイル機器の半導体基板面積を小型化する多層配線板に向けた、次世代の高密度実装技術に道を拓く成果である。