Au-Snろう材によるリフロー接合

摘要

AuSnろう材による大気中リフロー接合での加熱温度と保持時間を最適化して接合部のミクロ組織と強度を改善。マイクロチップ，センサーおよびマイクロマシン技術の進歩によって，腐食の原因となるフラックスを必要としないろう接法の開発が促進された。一方，フラックスを使用しないろう接法ではリフロー工程における温度の影響を出来るだけ少なくして継手強度を最適化する必要がある。さらに不活性ガス雰囲気では，工程が煩雑になるので大気中で接合できることが望ましい。