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【24h】

半導体製造装置に早くも寒風吹きすさぶ

机译:尽快向半导体制造设备吹冷风

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摘要

半導体製造装置市場が急冷している。暫定値ながら9月度のBBレシオ(受注額÷販売額の3ヶ月平均)は日本0·65(SEAJ1)、北米0·81(SEMI)という低水準となった。とりわけ、日本の落ち込み方は深刻で6月0·95から7月0·89、8月0·74、そして今回、0·65まで急落している。北米は6月0·93、7月0·86、8月0·84、9月0·81と日本に比べれば緩やかながら減少傾向を辿っている。
机译:半导体制造设备市场正在迅速冷却。尽管这是一个临时值,但9月份的BB比率(订单价值÷3个月的销售价值)在日本(SEAJ1)和北美(SEMI)均低至0.65。特别是日本的跌幅很大,从6月份的0.95降至7月份的0.89,8月份的0.74,这次降至0.65。北美逐渐下降的趋势是:6月为0.93,7月为0.86,8月为0.84,9月为0.81。

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