高密度配線板に対応する新規銅表面処理技術

摘要

次世代の半導体実装用基板で必要となる銅配線の表面処理を検討し，微細な配線の精度を維持し，その表面粗さRzを200nm以下でピール強度を確保できる手法を開発した。 貴金属処理後に酸化還元処理を行う新規処理は，銅配線の表面に数十ナノレベルの微細な凹凸を形成し，L/S＝5μm/5μmレベルの微細配線に対し，配線精度をほぼ維持できることを確認した。 各種の絶縁樹脂との接着性は，初期値で0．6kN/m以上のピール強度を確保でき，150℃，240h放置後でも0．4kN/m以上であった。