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【24h】

hp32nmノード以降に向けた周辺回路がBulk Planar FET及びメモリセルがBulk-FinFETで構成されたSRAM技術について

机译:关于SRAM技术,其中hp 32nm及更高节点的外围电路由Bulk Planar FET组成,而存储单元由Bulk-Fin FET组成

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摘要

バルクシリコン基板上に周辺回路がplanar-FETで、メモリセルがFinFETによって構成されたSRAMを作成した。 異なるベータレシオ(β-ratio)を持つ2つのFinFET-SRAMセルを作成し、スタティックノイズマージン(SNM)に着目してSRAM特性の評価を行った。Fin幅15nm、Fin高さ90nm、ゲート長20nm、β-ratio=2のFinFET-SRAMでは、V_(dd)=0.6V時で122mVのSNMが得られた。 このゲート長は、今まで報告されているFinFET-SRAMの中では最小である。 さらにSRJMを構成している各FinFETの高さを個別に制御することによってβ-ratioの調整が可能であり、セル面積を変えることなくSNMが改善することも示す。
机译:在块状硅衬底上,我们创建了一个SRAM,其中的外围电路是平面FET,存储单元是FinFET。创建了两个具有不同β比率的FinFET-SRAM单元,并通过关注静态噪声容限(SNM)评估了SRAM特性。使用Fin宽度为15 nm,Fin高度为90 nm,栅极长度为20 nm,β比率= 2的FinFET-SRAM,在V_(dd)= 0.6 V时可获得122 mV的SNM。该栅极长度是迄今为止报道的最小FinFET-SRAM。此外,还显示出可以通过分别控制组成SRJM的每个FinFET的高度来调节β比率,并且在不改变单元面积的情况下改善了SNM。

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