300mmの量産, 開発が活発化, 今後は年率4割以上の高成長へ

摘要

SOI（Silicon On Insulator）ウエーハ市場が急拡大している。 米IBMがSOIデバイスの量産化で先行しているが，AMD（アドバンスマイクロデバイス）社，モトローラ，テキサス·インスツルメンツ（TI），インテルなども次世代半導体の研究開発に注力している。 また沖電気工業は完全空乏塑SOI技術により消費電力を従来の4分の1まで削減した民生用LSIの量産出荷を2002年2月から開始した。 LSIデバイスの高性能化，高速化，低消費電力化を図るには，バルクシリコン·ウエーハでは技術的な限界が近づいているため，次世代半導体向けにSOIウエーハがクローズアップされている。 シリコンウエーハ各社はSOIウエーハの市場拡大に対応して300mmの研究開発，量産化にしのぎを削っている。