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半導体工場のケミカル汚染対策

机译:半导体工厂化学污染对策

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摘要

有機、酸、塩基性ガス、ドーパントの4種類の汚染源に分け、それぞれ低減化対策について述べてきた。 ケミカル汚染対策として共通に言えることは、汚染源の低減、クリーンルームや装置め構成部財の低揮発材料の選定·適用、さらにケミカルエアフィルタの適用である。 汚染源の低減、低揮発量の材料選定については、クリーンルーム、建屋、装置などウェーハを取り巻く環境全体で対策する必要があり、総合的な対応が求められる。これに対し、ケミカルエアフィルタの適用は、粒子対策が局所化対応の動きを強めているに呼応し、局所化を視野にいれた対応となろう。いずれにしても、ケミカル汚染に対する取組みは、デバイスメーカー、装置メーカー、そしてクリーンルーム設備業者などが連携した総合的な対策が必要不可欠である。
机译:我们已经描述了针对四种污染源中的每一种的减少措施:有机,酸,碱性气体和掺杂剂。化学污染的常见措施包括减少污染源,选择和应用用于洁净室和设备部件的低挥发性材料以及应用化学空气过滤器。关于减少污染源和选择挥发性低的材料,有必要针对晶片周围的整个环境采取措施,例如洁净室,建筑物和设备,并且需要采取综合措施。另一方面,化学空气过滤器的应用将是对定位的一种响应,以响应于对定位做出响应的粒子对策的增加运动。无论如何,与设备制造商,设备制造商和无尘室设备公司合作采取综合措施对于防止化学污染都是必不可少的。

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