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交流インピーダンス測定による錫酸化皮膜の電気特性

机译:通过交流阻抗测量法测量氧化锡膜的电特性

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摘要

コネクタの端子材料として使用される錫めっき表面は常に錫酸化皮膜で覆われており、コネクタの耐食性は酸化皮膜によって保たれている。しかし、酸化皮膜の存在は接触抵抗を高め接触信頼性を害する恐れがある。本研究では、湿度30%RHで放置された錫酸化皮膜の成長と抵抗率·比誘電率を交流源とロックインアンプによる交流インピーダンス測定を使用して同時評価した。測定には電気特性を正確に評価するために錫めっき面に金蒸着を電極とし、液体金属を使用した。その結果、酸化皮膜の比誘電率は6.5、抵抗率は2.5×10~4Ωmと評価できた。また、酸化皮膜は放置時間500hまでで10nm程度に成長し、その後は飽和した。接触抵抗も皮膜成長と同傾向を示し500hで10Ω程度であった。
机译:用作连接器端子材料的镀锡表面总是被氧化锡膜覆盖,并且连接器的耐腐蚀性通过氧化膜得以维持。然而,氧化膜的存在会增加接触电阻并损害接触可靠性。在这项研究中,使用交流电源和锁定放大器,通过交流阻抗测量,同时评估了湿度为30%RH的氧化锡膜的生长和电阻/比介电常数。为了进行测量,为了精确地评估电特性,将液态金属与金气相沉积一起用作镀锡表面上的电极。结果,评价为氧化膜的相对介电常数为6.5,电阻为2.5×10至4Ωm。另外,直到500小时的放置时间,氧化膜生长到约10nm,然后饱和。接触电阻显示出与膜生长相同的趋势,并且在500h时约为10Ω。

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