超微細シリカ凝集砥粒を用いた研磨フィルムによるシリコンウェーハのエッジ仕上げ－高生産性研磨フィルムの開発

摘要

シリコンクェーハの製造工程において，ウェーハエツジは研削加工後に軟質な研磨パッドと超微細シリカスラリーを用いた研磨仕上げが行われている．しかし遊離砥粒に起因する低い加工能率，高いランニングコスト，廃液処理等に関する問題が顕在化しており，これらを解決することを目的に固定砥粒加工工具として超微細シリカを凝集させた粉末を砥粒に用いた研磨フィルムの開発を行っている．本論文ではこの研磨フィルムの加工特性として特に加工能率を向上させるために，研磨フィルムの構成要素として結合剤樹脂の弾性，砥粒密度そして砥粒の凝集力について最適化を図った．これにより前加工面粗さ0.2μmRyの8インチシリコンウェーハエツジを加工時間1.5分で36nmRy程度のスクラッチフリーの鏡面に仕上げることができ，実際の生産プロセスヘ適用可能であることを見い出した．