次世代デジタル·モバイル機器用デバイスのトレンド：モバイル機器用超小型板ばねへの要求課題と高機能銅合金の動向

摘要

最近の携帯電話に代表されるモバイル機器においては高機能化，軽薄短小化がますます進み，コネクタなどの電子部品の小型化および高機能化の進展が著しい．したがってこれら電子部品に使用される銅合金についても板厚の薄肉化に伴う高強度化，より優れた曲げ加工性，さらにはより高い導電率などが要求されている．本稿では板ばねに対する要求課題と最新の高機能銅合金の動向について概論する．