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机译:使用小工具对大直径晶片进行形状校正抛光第二次报告:抛光平面度对加工精度的影响并抑制抛光变质
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机译:小型工具形状改造大直径晶圆。
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机译:潜在参数控制硅晶片化学作用研磨和抛光现象的分子动力学模拟
机译:考虑转子结构不对称的混合磁场后极型轴向间隙电动机的设计方法研究
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