航空機部品高能率加工のための切削工具－耐熱合金加工におけるセラミック材種の適用

摘要

今回ご紹介したいのはセラミックチップを用いた加工である。 旋削加工は以前より行なわれているが，セラミックミーリング加工を行なっているところはまだそれほど多くない。 通常，超硬チップを用いて行なうミーリング加工の切削条件は，カッタ形状によっても異なるが切削速度V{sub}c=＝25～30m/min，刃当たり送りf{sub}z=0.1～0.2mm／刃程度である。 セラミックを用いてミーリング加工すると，切削速度V{sub}c=700～1,000m/min，刃当り送りf{sub}z=0.1～0.15mm／刃と生産性は約30倍にもなる。 検討項目も多く，手間がかかるように思うが，見返りも十分である。 ぜひこれからご紹介するセラミック加工の特徴と検討項目をご一読いただき，高生産性につなげていただきたい。