付加価値を生むレーザー加工の最新情報：最新の微細加工用レーザーとその応用

摘要

近年、エレクトロニクスの高集積化に伴いレーザーを用いた微細加工の需要が拡大している。 コンピュータ、携帯電話、携帯端末機器、デジタルカメラなどに代表されるデジタル機器はより高性能、高機能を実現するため限られたスペースのなかに、より集積度を高めたエレクトロニクスを実装しなければならない。 これら用途はパッケージングというアプリケーションを形成し、レーザーは欠かすことのできない製造ツールとなっている。 積層基板上のレーザービア加工や半導体の微細加工、プリント基板の直接描画応用は、従来の機械加工で実現が難しい微細加工を長期のメンテナンスフリーで実現しており、市場で評価されたアプリケーションの例である。 本稿では、パッケージング応用やその他のマテリアルプロセス応用に最適なコヒレント社の最新レーザー発振器に関して説明するとともにその応用例を紹介する。 なお、製品に関する詳細仕様を確認したい際は、当社のホームページhttp://www.coherent.co.jpを参照願いたい。