鉛フリーはんだ接合界面におけるIMCの形態変化及び機械的特性への影響

摘要

本研究では接合信頼性向上に向け、接合界面での固液拡散（実装時の拡散）におけるIMCの形成過程およびIMC形状の変化を調べることにした．また、IMC成長と機械的強度（せん断強度）との関係について検討した．一方、Cu電極にNiメッキを施すことにより、IMCの成長を抑制することが報告されている．これに対し本研究では、電極及び、はんだ中にNiを添加することによるIMC層成長及び形状の変化を調べることとした．