鉛フリーはんだ接合界面におけるIMCの形熊変化にび機械的特性ヘの影響

摘要

近年、電子部品の小型化、高密度化が進んできているが、はんだは電子部品実装において必要不可欠な材料である。 しかし環境問題などから、これまで主流であった鉛入りはんだの使用が禁止される。 その為、鉛フリーはんだの早急な開発が必要となっている。 鉛フリーはんだの実用化には、高い接合信頼性が必要である。 接合面には、金属間化合物（以下IMC；Intermetallic compound）層が形成されるが、脆い性質のため熟疲労等により亀裂が生じ電子部品の故障となる1）。