シリコンフォトニクスデバイスの光実装技術－並列光信号の外部接続

摘要

シリコンフォトニック装置において光実装は残された重要な問題のひとつである。そこで、シリコンフォトニックチップの信号を外部光ケーブルと接続する種々の方法について比較検討を行った。シリコンフォトクックチップと外部光コネクタの間に中間の光導波路あるいは光ファイバを用いればいくつかの課題を解決することができる。サポートする光と電気のバンド幅が非常に大きいシリコンフォトニクスチップとCPUのような大型のLSIを同時に搭載するモジュールにおいては電気と光のコネクタのバンド幅、モジュールの相対位置決め精度や光コネクタの清掃などに留意する必要があるが、マイクロレンズを対にして用いるデュアルマイクロレンズシステムはこのために有効である。