机译:重新考虑在信号连接器的电触点上镀银的应用
Silver plating; Sulfidation corrosion; Sliding; Contact resistance;
机译:重新考虑在信号连接器的电触点上镀银的应用
机译:用于电接触应用的化学镀Ni-B
机译:微接触印刷在化学镀中在玻璃上制备微型银图案的应用
机译:电触点镀银和铋银合金镀层的可用性
机译:化学镀复合粉末,通过粉末冶金制备新的银-氧化锡电触点。
机译:使用柔性印刷电路板阵列对高分辨率胃电电极贴搏的金VS银电极触点的比较
机译:用于电接触应用的电镀Ni-B电镀