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電着銅薄膜を利用した応力測定法

机译:使用电沉积铜薄膜的应力测量方法

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摘要

本測定法は,電着により作製した銅薄膜が繰返し負荷を受けると,薄膜内に作用応力に依存した結晶が成長する現象を利用した応力測定法である.この原理は,名古屋大学名誉教授の大久保肇先生が東北大学在籍中に「銅めっき応力測定法」として発案された方法であり,同名の書籍が朝倉書店から出版されている.その後,多くの研究者によって,感度の向上に関する研究,高温環境下への適用に関する研究,主応力の測定法に関する研究などの様々な研究成果が発表されて,現在に至っている.本解説では,本測定法の原理と最近の著者による研究成果を中心に紹介する.
机译:该测量方法是一种应力测量方法,该方法利用了以下现象:依赖于作用应力的晶体在反复加载时通过电沉积产生的薄铜薄膜中生长。该原理是名古屋大学名誉教授大久保教授发明的,被东北大学录取为“镀铜应力测量方法”,朝仓书店也出版了同名书籍。从那以后,许多研究者发表了各种研究结果,例如关于提高灵敏度的研究,在高温环境下的应用研究以及主应力测量方法的研究,并且一直持续到今天。本文着重介绍了这种测量方法的原理以及作者的最新研究成果。

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