銅電析におけるSPSおよびMPS吸着挙動の参照電極法による解析

摘要

銅電析は古くから製錬，装飾用，亜鉛ダイガスト上へのめっきに用いられている．近年では，多層配線板の回路形成におけるビアやトレンチ，スルーホールへの銅充填，銅箔の製造にも用いられている．銅電析浴には，シアノ錯体浴やアルカリ錯体浴，硫酸銅浴などが知られており，錯体浴はcmオーダーの凹凸面への電析に用いられるが，浴管理が難しく排水処理コストも高い．このため，排水処理コストや浴管理面の容易さから硫酸銅浴が一般に用いられている．しかし，錯体浴と比べて，均一電着性や埋め込み性が劣ることから硫酸銅浴単体での凹凸面への電析は粗雑な表面となる．この改善策として電析抑制剤であるポリエチレングリコール（PEG），その抑制効果を高める塩化物イオン（CL~-)，電析促進剤であるビス（3－スルホプロピル）ジスルファイド（SPS）の添加が有効であり，それらの吸着は抑制剤が凸面に，促進剤が凹面に選択的に吸着して良好な埋め込み性を得る（Fig．1）．これらの中で重要となる添加剤はSPSであり，（1）式のような反応を経て，光沢を生じるとされている．