シリコン同等の線膨張係数を有する高耐熱性ポリイミドフィルム

摘要

「XENOMAX~R（ゼノマックス）」携帯電話や薄型テレビなどに代表される電子機器の小型軽量化や薄型化の要求はとどまることをしらない。 このトレンドの中で電子機器の内部で用いられる回路基板（電気信号を伝える配線を形成した板状またはフィルム状の部品）や実装部品（半導体の集積回路，抵抗器，コンデンサーなどからなる電子部品）には，ますます高集積化·高密度化が求められるようになってきた。 その結果，これまであまり重要視されていなかった基板や部品材料間の線膨張係数の差が，製品の品質，信頼性に重大な影響を与えるようになりつつある。