エネルギー解放率によるMID回路性の評価法

摘要

MID閏の基板材科の開発に当って，成形基板の表面から数μmの深さを切削する「微小切削試臓」で得られる切削力から「エネルギー解放率」を算出する新たな理論式を導出し，これを用いてMID基板の回路密着力を合理的に評価することのできる新しい評価方法を開発した。 成形基板単体のエネルギー解放率が従来からの鋼膜との密着強度に対して正の相関関係を示した。 さらに，微小切削試験における破壊現象は，従来からの剥離強度試験のそれと同様であった。