成形バンプ法を用いたMID基板上へのフレツブテンプ実装

摘要

基板に一体成形された突起（成形バンプ）を有するMID（Molded Interconnect Devices）基板上に，成形バンプを介してベアチップを実装することにより，熱疲労特性に優れたフリップチップ実装技術を開発した。 NCP（Non Conductive Paste）フリツプチップ実装プロセスにおいて，有限要素法を用いた熱応力解析により成形バンプが熱疲労特性に及ぼす影響を評価した。その結果，成形バンプの接圧力（接続界面に発生している圧縮力）増加の効果および接続部での熱応力緩和の効果が明らかになった。