真空加熱分離法によるPCB使用電気機器からのPCB分離における処理条件の影響

摘要

真空加熱分離法によるPCB使用電気機器からのPCB分離実験をパイロットスケールの実験プラントを使用して実施し，処理温度および処理時間がPCB分離処理の性能に及ぼす影響について検討した。 試料には実際のPCB廃棄物で低濃度PCB汚染物であるワニス含浸柱上トランスおよび高濃度PCB汚染物である高圧トランスおよびコンデンサを使用した。 処理圧力は100Paに固定し，処理温度を200～400℃，処理時間を1～3時間で変化させて実験を行った。 その結果，ワニス含浸柱上トランスは，処理温度300℃，処理時間1時間が最適な処理条件であると考えられた。 一方，高圧トランスおよびコンデンサは，処理温度400℃，処理時間1時間が最適な処理条件であると考えられた。