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微細加工素子を用いた非磁性物質へのスピンポンビング効果の評価

机译:使用精细处理的元件评估自旋泵浦对非磁性材料的影响

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摘要

インピーダンス不整合の問題を回避し、有機半導体へ高効率にスピン注入を行う手法の候補としてスピンポンビング効果が挙げられる。スピンポンビング効果とは、強磁性体/非磁性体接合において磁化の歳差運動を励起することによりスピン角運動量が非磁性体の伝導電子へと移行される現象である。スピンポンビングにより生成されたスピン流は界面における電荷の移動を伴わないため、インピーダンス不整合の影響を受けないとされる。そこで本研究では、スピンポンビングを用いて、現在有機半導体において最も高い移動度が報告されているルブレン単結晶、および非磁性金属Cuへのスピン注入を試みた。
机译:可以提及自旋泵浦效应作为避免阻抗失配问题并高效地自旋注入有机半导体的方法的候选。自旋泵浦效应是一种现象,其中通过激发铁磁/非磁性材料结中的磁化的老化运动,自旋角动量转移到非磁性材料的传导电子上。由于自旋泵浦产生的自旋电流不涉及界面处的电荷转移,因此不受阻抗失配的影响。因此,在这项研究中,我们尝试使用自旋泵浦将自旋注入到目前据报道在有机半导体中具有最高迁移率的润滑油单晶和非磁性金属Cu中。

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