等価回路によるシールドカバー内のマイクロストリップ線路間のカップリングノイズの解析

摘要

従来より，携帯電話などで電子回路のEMI対策のためにシールドカバーを設贋したり，集積回路に放熱のためのヒートシンクを設置配することで，電子回路か遮蔽されてきた。 しかし，シールドカバー内の配線が発生させた電磁界がシールドカバー内に閉じ込められ，それが配線に電磁誘導を発生させ，シールドカバー内の空洞共振により，配線同士で大きなカップリングノイズを発生させたこ。 同様な構造は，BGA基板とマザーボードの間の空間にも形成される。 また，プリント配線板の表裏のグラウンド面の周辺を多数のビアホールで壁状に接続したシールド構造においても，プリント配線板を貫通するビアホール同士で大きなカップリングノイズを発生させた先にカップリングノイズをSパラメータのグラフで定性的に把握したが掛，モデルの各部の寸法の違いによるSパラメータの変化を定量的にあらわす研究は報告されていなかった。この現象の定量的解析は等価回路モデルによることが望ましいと考えられる。近年，電磁界シミュレーション技術が進歩し，EDAシステムにより，容易に伝送線路のSパラメータを計算でき，また，そのSパラメータから等価回路（SPICEモデル）を生成で車るようになった。 しかし，その等価回路を生成する共になる等価回路モデルの研究が不可欠である。