導電性接著剤（ダイボンデインダ剤）

摘要

わが国において，導魔性接着剤（ダイポンド剤）がICを主体とする半導体チップの接続に導入されてから30数年か経つ。 従来，これらの接続にはAuノSnをはじめとする共晶合金やSnノPbなどを主成分としたクリームはんだが用いられてきた。 これらは，金属間結合を発現することで，機械的·電気的信頼性を有し，現在も使用されている1）。